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水木动态
创新企业多领域突破,硬科技生态持续繁荣 | 梧桐资讯
2025-10-30

一、云储新能源:双喜临门斩获金奖与体系升级

2025年10月,云储新能源团队凭借“基于动态可重构电池网络(DRBN)的数字能量交换技术”项目,从全国近2000项成果中脱颖而出,荣获第二十九届全国发明展览会“一带一路”暨金砖国家技能发展与技术创新大赛金奖。该项目由10件授权发明专利支撑,覆盖能量-信息协同全技术链,解决了电池系统"短板效应"难题。

同时,在9-10月期间,云储新能源顺利完成知识产权管理体系年度审核,以零不符合项通过GB/T 29490-2023新版认证,将生产环节纳入保护范围,实现了“基础研究—产品研发—装备生产—市场销售—运维服务”全技术生命周期的知识产权保护。

二、亚泽石英:入选2025VENTURE50风云榜单

亚泽石英入选2025VENTURE50风云200榜单,该榜单从企业成长速度、技术壁垒、商业化进程等维度对2600余家企业进行综合评估,最终300家企业进入复评。亚泽石英凭借在石英材料领域的创新实力,为40-28纳米及14纳米制程提供关键工艺零部件,已成为国内集成电路头部企业的战略供应商。

三、晶通科技:深度解析混合封装技术路径

10月29日,晶通科技受邀参加中国半导体封测技术与市场大会,公司CTO发表专题演讲《嵌入式硅桥扇出的2.5D/3D混合封装解决方案解析》。演讲围绕Chiplet时代混合封装的关键路径,深入解析了Fan-out技术与硅中介层融合的架构优势,与嵌入式硅桥扇出方案在高阶先进封装产业发展的核心两点,旨在解决传统封装在成本、热应力失配等方面的挑战。

四、上扬软件:多领域突破彰显国产CIM解决方案领先实力​​

近日,上扬软件在半导体智能制造领域连续取得重要进展,通过中标麦斯克电子8英寸外延片工厂CIM系统、启动视涯科技12英寸硅基OLED全自动产线CIM项目,以及落地陕西电子芯业时代西部晶圆制造标杆工程,全面覆盖材料、微显示与晶圆制造等关键场景。

在麦斯克电子项目中,上扬软件将构建覆盖MES、EAP、SPC等核心模块的一体化平台,实现外延片生产全流程数字化管理;在视涯科技12英寸硅基OLED产线中,则通过整合MES、EAP、SPC系统推动微显示全自动化升级,助力AR/VR核心器件产能提升;而陕西电子芯业时代项目则聚焦西部产业链补强,以可扩展的CIM方案支持8英寸产线高效运行并预留12英寸升级空间。这些项目不仅凸显了上扬软件在技术适配性、系统稳定性与跨尺寸产线覆盖能力的综合优势,更体现了其深耕区域战略、赋能行业智能化转型的持续突破。

同时,上扬软件与江苏新顺微电子股份有限公司在合作20周年之际,成功为新顺微的MES系统完成全面升级拓展,并创新性部署EES系统。此次合作聚焦设备自动化与车规级合规,通过集成化设备自动化平台实现晶圆设备全生命周期数字化管理,显著提升制造效率,更传递了“以技术适配需求”的服务理念。

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