2026-04-03
水木梧桐创投投资企业闪耀SEMICON China 2026 | 梧桐资讯

2026年,全球半导体产业在AI算力爆发的驱动下迈入全新增长周期。据WSTS预测,今年全球半导体市场规模将同比增长26.3%,达到9750亿美元,逼近万亿美元关口。Omdia、摩根士丹利等机构指出,AI已成为确定性增长引擎,数据中心半导体收入占比有望在2026年突破50%,产业正迎来由技术创新驱动的结构性升级。

在这一浪潮下,SEMICON China 2026在上海盛大举办,成为国内硬科技热度与AI产业势能的集中缩影。水木梧桐团队现场参与展会交流,被投企业表现亮眼:世禹精密、盛吉盛半导体、上扬软件均设立专属展位,芯率智能同期举办专题技术论坛,与产业链伙伴深度对话。

水木梧桐长期聚焦半导体“长坡厚雪”赛道,布局环节均具备市场空间大、技术壁垒高、格局持续优化的核心特征。当前行业扩产周期呈现明显分化,海外聚焦先进制程,国内在成熟制程扩产与先进制程验证双线推进,产业竞争逻辑已从单点技术突破,转向量产稳定性、产线综合效率、成本控制与全链条协同能力的综合比拼。

本届展会不仅是技术展示的平台,更是产业生态交流的盛会。以下为水木梧桐创投被投企业在本届 SEMICON 的参展亮点、技术突破与最新进展。

一、世禹精密:携全系列自动化设备参展,以本土化优势夯实半导体智能工厂效能

世禹精密亮相SEMICON China 2026,重点展示面向先进封装的两大核心自动化解决方案:
针对COWOP(Chip on Wafer on PCB)C4区域植球需求,公司提供植球、回流焊、水洗、压平、自动化集成全流程方案,有效支撑先进封装高效量产。

同时展出ECP嵌入式工艺Chip to Panel高精度贴片机,贴装精度达5μm,填补大板级高精度贴装技术空白,展会现场吸引众多ECP领域客户深度洽谈。

从商业落地来看,对比海外同类竞品,世禹精密展现出显著的本土化优势:交付周期更短,能快速匹配国内封测厂、晶圆厂扩产节奏;定制化适配性更强,可根据不同产线布局灵活调整。此外,极具优势的采购与运维成本使其迅速成为国内多条新建及扩产产线的核心选择,逐步补齐了国产自动化环节的供应链短板。

二、上扬软件:上扬软件迎来成立25周年,深耕半导体CIM/MES国产化,服务超200家行业龙头;斩获SEMICON“AI+ Factory 2026 Award”行业贡献奖,闪耀行业盛会

2026年3月,上扬软件迎来成立25周年里程碑。公司2001年创立于上海浦东,以打破国外CIM系统垄断为目标,专注半导体工业软件研发,现已成为国内泛半导体MES/CIM 全栈解决方案领导者。

公司自研myCIM4.0系统,填补12英寸晶圆产线MES国产化空白,覆盖MES、EAP、APC、FDC、YMS等全模块,适配4–12英寸全尺寸产线。目前6英寸产线市占率超60%,8英寸产线为国内唯一规模化应用本土厂商,12英寸产线完成头部客户验证。

2026年3月,水木梧桐创投投资企业,上扬软件再添殊荣——成功斩获SEMI智能制造论坛“AI+Factory 2026 Award”行业贡献奖!恰逢公司成立25周年之际,这份重磅荣誉,成为公司25周年最珍贵的纪念,也为未来征程奠定了坚实基础。

25载深耕,以荣誉致敬初心,“AI+Factory 2026 Award”作为半导体智能制造领域的权威奖项,旨在表彰推动智能制造深度融合的标杆企业与创新成果。上扬软件的CIM解决方案凭借25年来在半导体制造全流程的持续技术突破、规模化落地成效及行业生态构建中的突出贡献,从众多参评企业中脱颖而出,荣获“行业贡献奖”。

三、盛吉盛半导体:12英寸自研工艺腔体出货破百,实现国产半导体设备规模化量产突破

3月25-27日,SEMICON China 2026在上海圆满举办。盛吉盛半导体携重磅产品与解决方案精彩亮相,展会取得圆满成功。公司于T0-401展台集中展示12英寸薄膜沉积、快速热处理等高端工艺设备,以及面向先进封装、硅光芯片、化合物半导体、Micro OLED等多场景定制化解决方案,获得行业高度关注。

依托600余项专利布局与强交付能力,盛吉盛针对良率、工艺、产能等核心痛点持续突破,设备性能与量产稳定性获产线充分验证。其本土化交付与快速响应优势,大幅缩短海外采购周期,有效保障晶圆厂产能爬坡与供应链安全。

未来,盛吉盛将持续深耕半导体设备领域,以技术创新与规模化交付能力,加速推进国产高端装备自主可控进程。

四、芯率智能:亮相SEMICON并举办专题论坛,以AI+软硬一体方案破解先进封装良率瓶颈

芯率智能亮相SEMICON China 2026,聚焦AI赋能先进封装,从软件平台与硬件装备两端发力,构建“数据驱动+智能决策”的全栈解决方案。

在软件层面,公司推出AI赋能YMS良率管理平台,打通前道量测、中道CP测试、后道FT测试数据流,实现全流程追溯与智能分析,助力混合键合等复杂工艺实现良率最优匹配。

在硬件层面,芯率智能带来高速AFM量测设备与无源器件高通量专用测试机,兼顾高精度与高吞吐量,解决混合键合量测、无源器件隐性缺陷检测等行业痛点,补齐先进封装关键“数据入口”短板。

本次展会充分展现,先进封装竞争已转向工艺×设备×数据×智能的融合竞争。芯率智能以软硬协同方案,为本土半导体企业应对先进封装挑战提供可落地实践路径。

五、云储新能源:亮相ESIE 2026,首发动态可重构电池网络技术与玄微智能运维系统,领跑储能数字化新时代

4月1日,第十四届储能国际峰会暨展览会(ESIE 2026)在北京举办,云储新能源作为数字能量处理与计算全栈解决方案提供商精彩亮相,并举办“玄微・智算未来”主题路演,全面展示储能领域前沿技术与产业实践。

公司首创动态可重构电池网络技术,从底层实现能量“比特化”,破解电化学储能安全风险高、资产评估难、技术锁定等行业痛点。依托玄微智能运维操作系统,构建“智能硬件+数字系统+AI平台+运维服务”全栈闭环,具备毫秒级数字脉冲充放电、电芯级实时均衡、AI智能诊断等核心能力。

经百兆瓦级项目实证,云储新能源系统预警准确率达95%,SOH估计误差≤3%,可显著延长电池使用寿命,提升电池全生命周期经济性。

本次展会上,云储新能源聚焦电池全生命周期高效利用,以数字化技术为退役动力电池规模化利用与产业链价值贯通提供支撑。公司以“让能量流像数据流一样可编程”为使命,致力成为AI+能源数据服务企业,构建“产业+金融”双轮驱动的能源互联网生态,引领能源可计算时代到来。