一、宁波网信：海峡两岸产业对接活动启幕，共探AI与半导体融合发展新机遇

6月23日，以“潮起两岸 奔甬而来——AI赋能 芯创未来”为主题的2026海峡两岸（宁波）“AI+电子信息”产业对接活动在镇海启幕。活动汇聚两岸专家、企业家、投资机构代表近60人，搭建起甬台半导体、人工智能、集成电路等产业协同对接的优质平台。

产业对接会现场气氛热烈，两岸从业者齐聚一堂，围绕科创产业融合发展深入交流，共探行业新机遇、共商合作新路径。镇海区投资促进中心作专题推介，全面展示镇海区产业政策、营商环境及集成电路产业发展优势。项目路演环节，北京玻色量子科技相干光量子计算、安徽易芯半导体超大尺寸单晶硅、上海芯率智能先进制程与封装良率提升国产替代、昆山勤屹华精密机械AI服务器液冷部件、杭州编解码机器人具身智能数据工厂等项目依次登台展示，覆盖芯片、先进封装、光电子、半导体材料、具身智能等核心赛道。

随后，北京水木梧桐创投合伙人田果作《全球半导体产业新格局与两岸半导体资本市场发展》主题分享，系统梳理全球半导体产业的变革趋势，为两岸产业与资本协同发展提供了务实的参考路径；亚太芯谷科技研究院院长冯明宪作《光电芯片：AI硬科技产业新浪潮》主题演讲，解读AI时代光电芯片的技术趋势与产业机遇。两场主旨演讲聚焦行业前沿，为参会嘉宾带来深度思考。

二、黑玉科学：入选2025福布斯中国新兴科技企业T30&30，硬科技路径获权威认可

2025福布斯中国新兴科技企业T30&30评选结果正式揭晓，该评选覆盖Web3、机器人、微电子等多个硬核赛道，以“技术突破性+商业成长性”双维度为硬性筛选标准，含金量居国内科技类榜单前列。

黑玉科学作为少数生命科学领域登榜企业，凭借DSO Apollo®类器官AI智能制造一体化平台的工程化能力入选。该平台以全自动硬件锁定工艺一致性，以AI质控实现指标可量化，以结构化数据支撑可审计交付，直击类器官行业批次差异、数据溯源、规模化生产三大痛点，契合全球NAMs监管对“标准化、可验证”的要求。此次登榜是权威第三方对黑玉“硬科技装备+产业落地”发展路径的双重认可。

DSO Apollo®平台通过全自动封闭式培养系统精确控制温度、气体、流场等变量，消除人工操作带来的批次噪声；引入高内涵成像与AI判读，将形态、活性、功能标志物响应转化为量化指标，实现全流程数据留痕；将实验参数与分析结果打包为结构化数据包，支持归档与第三方复核，直接服务药企非临床安评、临床药敏和CRO方法转移。公司构建了从生物样本库、专用试剂盒、智能设备到AI数据解读的完整产品矩阵，DSO Apollo®智能一体机将类器官构建周期从7至14天缩短至3至4天，药敏实验1天内完成，尺寸变异系数低于5%。

未来，黑玉科学将继续以标准化、智能化、工程化为核心，推动类器官技术成为下一代生物医药研发的核心基础设施。

三、芯旺微电子：发布光雨量传感器芯片KF32A626x，首颗“三合一”车规SoC亮相慕展

7月1日，慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大启幕，芯旺微电子携底盘驱动芯片、电机解决方案、KF32A158应用方案、KF32A136应用方案、射频芯片方案等几十款车规展品出席活动现场，并在会上重磅发布光雨量传感器芯片KF32A626x。除超百款MCU产品外，驱动类、通信类和传感器类产品陆续上市，综合性车规半导体版图加速扩张。

KF32A626x是芯旺微电子专为汽车光雨量传感器设计的高集成度SoC，集成MCU主控制器、雨量检测通道、光照检测通道及LIN通信接口，通过采集光电二极管电流信号捕捉雨量及光线变化，经模数转换后由MCU通过LIN总线上传至车身控制模块（BCM），实现信号采集到数据传输的全链路处理。雨量数据用于控制自动雨刷，光强度信号用于调节抬头显示器亮度、控制大灯及车内温度调节。

基于KF32A626x的光雨量传感器方案实现了MCU、SBC和ASIC光电感应器三合一，不仅可以减小产品布局尺寸，还能降低硬件布局难度，简化BOM管控，极大降低核心元件及分立元件成本。这是本土芯片企业首次以“MCU、SBC、ASIC三合一”的专用SoC形态切入光雨量感知市场。KF32A626x采用QFN48小型封装，供电电压范围覆盖5.5V至28V；搭载KungFu内核MCU，最高256KB ECC Flash与32KB RAM，主频80MHz，集成CAN FD与LIN 2.2A通信接口。

展会现场同步展出底盘驱动芯片、电机应用方案、KF32A158及KF32A136应用方案、射频芯片等系列产品，全面呈现车规芯片的多场景覆盖能力。芯旺微正以多元化的产品矩阵，加速构建综合性的车规半导体生态。

四、盛吉盛半导体：10亿+融资落地，加速半导体设备国产替代进程

近日，盛吉盛半导体科技股份有限公司正式完成总额超10亿元的股权融资。本轮融资新引入多家实力机构，涵盖国家级金融集团、核心城市国资投资平台、深耕半导体与硬科技赛道的专业产业基金以及知名创投机构，并获老股东持续加码。此次多元化、高规格的投资阵容，充分彰显了资本市场与产业各方对公司技术实力与成长前景的高度认可。

本次募资将聚焦研发创新与量产交付，重点用于核心产品迭代及前沿新品研发，深度匹配国内晶圆厂扩产及先进制程建设需求，全面加速半导体设备国产替代进程。

盛吉盛半导体成立于2018年3月，总部位于浙江省宁波市鄞州区，是由中芯国际牵头成立、专注于推动半导体设备和关键零部件国产化的企业。公司是国内唯一由头部晶圆厂深度参股、具备完整产线验证通道的薄膜沉积设备集成商，聚焦晶圆制造三大核心工艺之一薄膜沉积（CVD/PECVD/RTP），解决国内12英寸先进制程薄膜设备长期被海外应用材料、泛林半导体垄断的卡脖子问题。

目前，公司12英寸ZARVIS-PECVD、XPEED-HDPCVD、XPEED-IDP等核心产品已累计交付超120台腔体，覆盖国内头部逻辑、存储大厂。部分产品已成功导入先进逻辑、先进存储、硅光芯片等多条高端产线，设备验证与商业化进程持续提速。盛吉盛半导体拥有四大自主可控薄膜设备核心技术，涵盖低温氮化硅均匀沉积工艺、高密度等离子腔体旋转磁体调控、晶圆低污染承载与传输精密控制、多腔体集群智能控制系统等。后续公司将依托本轮融资持续加大研发投入，深度匹配国内晶圆厂扩产需求，助力国产半导体设备产业链升级。

五、亚泽石英：打造半导体高纯石英本土全产业链，非美原料体系实现规模化应用

全球科技竞争加剧，半导体作为AI与高端制造的核心基石，其供应链自主可控关乎产业发展主动权。高纯石英材料是半导体关键基材，我国长期依赖进口，国产替代迫在眉睫。北京亚泽石英材料有限公司瞄准这一方向，通过持续研发攻克技术壁垒，打通从非美石英原材料到石英零部件的全产业链，成功实现高纯石英材料的国产替代。

北京亚泽石英成立于2019年，聚焦非美石英砂提纯核心技术攻关，成功掌握高纯提纯与规模化量产能力，补齐国内产业技术短板。目前，公司非美石英系列产品已通过国内多家头部晶圆厂及半导体设备制造商验证并批量应用。产品依托非美原料体系构建自主可控供应渠道，有效规避海外供应链风险，同时本土化生产模式带来突出成本优势，精准发力国产替代，填补本土高端产业空白。

在研发投入与品质管控上，公司取得可对标国际标准IOTA系列部分牌号的石英砂批量化生产成绩，已为我国头部晶圆制造厂40-28nm成熟制程及14nm先进制程提供核心工艺的关键零部件。北京亚泽石英研发投入占营收15%以上，拥有研发生产用地30000余平方米、年产石英制品50000件生产线多条，及多个重点实验室。公司已成为国内第一家且唯一一家非美石英零部件全产业链企业，业务覆盖京津冀、长三角、粤港澳大湾区。

业绩方面，北京亚泽石英2023年升级为规模以上企业，2024年营收翻倍增长，2025年总营收突破1亿元，预计2026年销售收入超3亿元。2024年11月，亚泽半导体零部件及石英材料研发生产基地项目签约落户无锡高新区，对长三角半导体产业起到强链补链作用。企业已启动出海布局，正有序推进海外客户产品验证，未来将以直接出口模式为全球半导体企业提供高品质国产石英材料与零部件，助力国产高端石英产业走向世界。