水木梧桐创投已投企业——盛吉盛半导体科技股份有限公司（以下简称盛吉盛半导体）正式进入A股上市辅导阶段！

2026年7月27日，证监会官网公示，盛吉盛半导体首次公开发行股票并上市辅导备案获通过，辅导机构为国泰海通证券股份有限公司。

盛吉盛半导体成立于2018年3月22日，是国内头部晶圆厂深度参股的薄膜沉积设备平台型企业，为国家高新技术、专精特新“小巨人”企业。公司主营业务主要涵盖国产化设备研发生产、零部件与服务、半导体设备升级优化三大板块。

目前已成功开发多款12英寸薄膜沉积设备（PECVD、HDPCVD、IDP氮化系统）及快速热处理（RTP）设备，批量交付多家行业龙头客户的量产产线，并同步参与客户下一代先进工艺研发。盛吉盛半导体拥有四大自主可控薄膜设备核心技术，涵盖低温氮化硅均匀沉积工艺、高密度等离子腔体旋转磁体调控、晶圆低污染承载与传输精密控制、多腔体集群智能控制系统等。后续公司将依托本轮融资持续加大研发投入，深度匹配国内晶圆厂扩产需求，助力国产半导体设备产业链升级。

盛吉盛半导体由国内头部集成电路制造企业中芯国际发起设立，初始投资方囊括国家集成电路产业基金旗下芯鑫融资租赁、上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心等产业平台。后续，上海新阳、中芯聚源、中芯集成、中车时代等产业链企业与产业资本持续增资入股。

融资层面，公司先后完成多轮股权融资：2021年4月落地A+轮融资，2022年10月完成B轮融资，2026年1月推进C轮融资，由农银投资、张江浩成、水木梧桐创投等共同参与；2026年7月，公司完成规模超10亿元D轮融资，投资方涵盖国家级金融集团、重点城市国资平台、专业化产业基金及一线创投机构。

研发层面，企业现有员工650余人，研发人员占比超35%，累计申请专利600余件，发明专利超400件，获得授权发明专利近100件。产能布局覆盖宁波总部、北京、上海、无锡、苏州及韩国华城等研发中心。

作为国内稀缺具备完整晶圆产线验证通道的薄膜沉积设备厂商，盛吉盛致力于解决国内12英寸先进制程薄膜设备长期被海外厂商垄断的“卡脖子”问题。本次启动IPO辅导，将借助资本市场扩大研发与制造产能，持续提升国产薄膜设备市场渗透率，为我国半导体产业链自主可控注入新动能。