一、穹彻智能：Noe-0具身世界模型技术预览全网发布，获行业广泛关注

近日，穹彻智能对外放出Noe-0具身世界模型完整技术预览内容，相关技术解读、真机演示素材被行业科技媒体暗涌Waves报道，成为近期具身智能赛道核心热点。

区别于行业主流依赖真机遥操作采集训练数据的方案，Noe-0首创全链路无本体数据训练路线，依托自研RoboPocket便携采集设备获取普通人自然操作视频，训练全程统一动作分布，规避遥操作数据带来的灵巧性短板。

模型采用一体化世界动作架构，同步完成环境状态预测与机器人动作生成，构建 “观察-推理-执行”实时闭环；配套搭建覆盖全国的分布式数据采集网络与AI原生云端治理平台，形成从数据采集、标注训练到真机落地的完整工程链路。

目前该模型已在服务类机器人场景开展落地验证，为通用具身智能低成本规模化迭代提供全新技术范式。

二、芯率智能：主持「芯途」系列专题直播，拆解摩尔定律新路径

芯旺微电子五大系列自研芯片全部纳入《2026中国汽车芯片供给手册》，产品矩阵覆盖控制类芯片、光雨量传感芯片、底盘阀驱芯片、射频芯片四大品类。

芯旺微电子《2026中国汽车芯片供给手册》入册5大系列：

1、KungFu内核32位车规级MCU KF32A158-通过ASIL-B功能安全产品认证

2、KungFu内核32位车规级MCU KF32A136/138-通过ASIL-B功能安全产品认证

3、光雨量传感器芯片 KF32A626x

4、底盘阀驱专用芯片 SMC6008AF

5、射频芯片SRT1200

企业基于自主可控的KungFu指令集与处理器内核，打通芯片设计、配套编译工具链、底层驱动软件全链条自研。本次入选核心产品包含两款通过ASIL B功能安全认证的32位车规MCU，以及高度集成化车载传感SoC、线控底盘专用驱动芯片、车载通信射频器件，全面适配车身控制、自动感知、底盘执行、车载互联等整车域需求，持续完善国内车规芯片国产化供给能力。

三、芯旺微电子：多款车规芯片入选《2026中国汽车芯片供给手册》

物镜水冷套是保障光刻机曝光精度的核心精密温控部件，传统物镜水冷套多采用不锈钢材质，受限于材料本身的导热性能与自重，难以满足高端光刻机对极致温控和高动态平稳性的严苛要求。武汉微环控技术有限公司（以下简称“微环控”）近期完成投影光刻机物镜“全铝水冷套”产品研发并实现工艺定型。

铝合金材质大幅提升热传导效率，可快速地平抑环境温度波动，为物镜系统构建高精度的恒温屏障。针对铝合金易形变、复杂流道焊接密封性难把控等行业痛点，微环控通过专用工艺创新与精密加工控制，满足半导体产线高洁净度、高可靠性及长使用寿命运行标准。

微环控具备深厚的热力学与动力学协同设计能力，提供从“流道热仿真—结构拓扑优化—精密制造”的全流程定制服务，实现温控与力学性能的最优平衡，可满足客户的具体机型与工艺需求。

四、微环控：成功攻克“全铝水冷套”关键制造工艺，正式推出投影光刻机物镜“全铝水冷套”产品

芯率智能董秘兼战略发展总监方亮主持了中国工博会集成电路展（国芯展）系列直播活动「芯途」第二期。直播特邀上海交通大学博士生导师程秀兰、复旦大学微电子学院副院长刘子玉，围绕“摩尔定律是否走到尽头”展开深度解读，直播回放可关注视频号「中国工博会」查看。

嘉宾明确摩尔定律并未终结，产业正通过多技术路径持续迭代。制程端，FinFET工艺在3nm达到极限，开始导入GAA并逐步成为主流，搭配BSPDN（背面供电）技术提升芯片集成度。光刻技术呈现分化，High-NA EUV是未来方向，英特尔率先导入，主流仍为常规EUV，纳米压印等低成本技术现阶段多用于微纳光学器件。

先进封装领域，三大厂商路线差异化明显：台积电凭借CoWoS、InFO、CoPoS玻璃基板封装，覆盖高算力、射频、光电等多场景；英特尔EMIB硅桥技术主打局部高密度硅桥，兼顾成本与密度，主要面向中高端基板互联；三星深耕HBM堆叠，但多层混合键合受良率、热应力限制，产业化进度滞后。苹果全新M6芯片，是首款采用台积电N2 GAA工艺的消费级芯片，以成熟封装方案小范围试水新工艺。

此外，AI已深度赋能半导体产业，可实现设备运维、缺陷分类、良率分析、光刻修正（OPC）、工艺仿真等多个关键环节优化。专家强调，行业从业者需夯实底层专业基础，以AI为辅助工具，规避知识碎片化问题。

下期直播将于9月9日开播，且10月12-16日国芯展在国家会展中心同步举办。